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元器件失效分析 元器件失效分析 特斯特电子科技公司

发布日期 :2022-09-22 20:03发布IP:123.58.44.124编号:10390581
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对于那些整体密封或者说没有任何透气孔的产品,就需要气密性检测仪采用正压也就是加压方式来检测密封性了, 这时候的防水

测试治具内部密封腔体就是间接测试要用到的,元器件失效分析,正压法采用的就是往这个包含产品的气密性防水测试治具内腔充入一定压力的干

燥压缩空气,然后通过气密性检测仪设备内的精密传感器实时检测内部气压变化,也就是说,如果这个电子产品密封性不好,就

会有气体进入产品内部,元器件失效如何分析,那么防水测试治具密封腔体内的气体就会相应的减少,进而被检测出来,如果泄露量大于允许泄漏量,

气密性检测仪就会报警,这样就将不合格产品甄别出来。






所谓的微焦点X射线机是焦点尺寸可以达到几个微米,并且能够在0~225kV或更高恒电压模式下,以一定的功率(通常高为320W)连续工作的X射线机。 微焦点X射线机的焦点尺寸通常可以连续可调,从几微米直到0.2毫米或更高。

与常规X射线管相同,微焦点X射线管的阳极也是用循环油或水来冷却。 与常规X射线机不同的是,用于无损检测的微焦点X射线管是用真空泵来维持X射线管内的真空度(约为10-7)。 微焦点X射线管可以很方便的打开(即开放式或称为开管),用来更换不同的靶材以产生不同的X射线频谱;更换不同形状及大小的X射线窗口;以及更换阳极的类型… 如换上各种直径和长度的棒阳极,以满足不同检测任务的需要。 这些阳极棒的长度可达1500毫米,直径可从18毫米一直小到4毫米。使用如此小的棒阳极,电子元器件失效分析,我们可以用单壁内透照方式,以的缺陷检测灵敏度进行射线检测。





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