等离子开封设备PlasmaEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。PlasmaEtch腐蚀大部分样本大小，激光开封机报价，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，激光开封机多少钱，PlasmaEtch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰芯片特别研发的，激光开封机价格，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。
等离子开封机优点:
1）对铜线、数化铜线及
2) 银线线无伤害
3) 伤害小 (selectivity gt; 500:1)
4)快速等向性蚀刻
5) 无离子、无辐射
6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀
7) 质量流量控制的所有气体
8) 低温蚀刻
9) 各向同性蚀刻
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