开封的含义:Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损,激光开封机设备, 保持 die, bond pads,激光开封机, bond wires乃至lead-不受损伤,激光开封机报价, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。
开封范围:普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。
开封方法:一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap 开封实验室:Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIP SOT 等)、打线类型(Au Cu Ag)。
芯片开封注意事项:1、所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。2、芯片开封越到越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。3、清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,激光开封机厂家,以免擦伤芯片和金丝。4、根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶,或者第二点.5、另外,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断, 塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。6、注意控制开帽温度不要太高。
等离子开封机主要特点:
1)可定制的蚀刻配方
2)蚀刻封装类型多种多样
3)优化开封微芯片
4)开封处理程序快速
5) 高刻蚀率及低成本
6) 完全Chemical-free 开盖,符合环保要求
7) 针对银线的解决办法
8) 移除率约 200 μm/小时
(包括无机填充材料移除)
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