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激光开封机厂家 苏州特斯特 激光开封机

发布日期 :2021-08-29 10:58发布IP:123.58.44.103编号:7464230
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等离子开封机;紧凑型设计;铜导线(以及金、铝或铜/钯)不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性(选择性gt;500:1)对样品没有离子,没有辐射,没有电场的影响。开封时间:1-3小时,激光处理后。可增加流量控制器(MFC), 用于反应离子刻蚀配置PC上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等先进测试设备制造国家。





开封的含义:Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤,激光开封机报价, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),激光开封机设备,Decap后功能正常。

开封范围:普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法:一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap 开封实验室:Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIP SOT 等)、打线类型(Au Cu Ag)。




芯片开封注意事项:1、所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。2、芯片开封越到越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。3、清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,激光开封机厂家,以免擦伤芯片和金丝。4、根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶,或者第二点.5、另外,激光开封机,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断, 塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。6、注意控制开帽温度不要太高。


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