开封的含义:Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。
开封范围:普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。
开封方法:一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap 开封实验室:Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIP SOT 等)、打线类型(Au Cu Ag)。
等离子开封机;紧凑型设计;铜导线(以及金、铝或铜/钯)不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性(选择性gt;500:1)对样品没有离子,没有辐射,没有电场的影响。开封时间:1-3小时,等离子开封机,激光处理后。可增加流量控制器(MFC), 用于反应离子刻蚀配置PC上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,化学开封机,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等先进测试设备制造国家。
激光开封机特点:
1、对铜引线封装有很好的开封效果。
2、对复杂样品的开封极为方便。
3、可重复性、一致性极高。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,化学开封机价格,操作便利。
5、对环境及人体污染伤害较小,安全性高。
6、几乎没有耗材,使用成本很低。
7、体积较小,容易摆放。
苏州特斯特电子科技有限公司,开封机,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。
开封机-苏州特斯特公司-化学开封机由苏州特斯特电子科技有限公司提供。“失效分析设备,检测服务,检测仪器”选择苏州特斯特电子科技有限公司,公司位于:苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间,多年来,苏州特斯特坚持为客户提供好的服务,联系人:宋作鹏。欢迎广大新老客户来电,来函,亲临指导,洽谈业务。苏州特斯特期待成为您的长期合作伙伴!