激光开封机是采用红外光波段,等离子开封机,10.64μm的气体激光器,将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电,使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,等离子芯片开封机,激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。二、使用范围1. 满足除金属陶瓷封装外,各种封装形式的IC器件。
2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成
3. 开封为自动开封,工程人员设定好开封范围及光扫次数,系统自动执行开封动作。
4. 开封完毕器件上会留有少许胶体,需要用少量酸漂洗。
5. 可开封范围100mm*100mm。
6. 工控主机,液晶显示幕17″以上;
7. 单次开封是深度≤0.4mm;重复精度±0.003mm微能量镭射控制器。
等离子开封机;紧凑型设计;铜导线(以及金、铝或铜/钯)不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性(选择性gt;500:1)对样品没有离子,没有辐射,没有电场的影响。开封时间:1-3小时,激光处理后。可增加流量控制器(MFC), 用于反应离子刻蚀配置PC上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司,等离子开封机价格,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,等离子开封机公司,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等先进测试设备制造国家。
等离子开封机优点:
1)对铜线、数化铜线及
2) 银线线无伤害
3) 伤害小 (selectivity gt; 500:1)
4)快速等向性蚀刻
5) 无离子、无辐射
6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀
7) 质量流量控制的所有气体
8) 低温蚀刻
9) 各向同性蚀刻
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