其实利用在检测芯片的过程当中，其实这种方法是非常有效的，关于emmi分析国内目前的技术通常已经达到了要求，在对芯片进行检测过程当中，利用微光显微镜它的效果通常是非常明显的。比如说如果说亮点被遮掩的过程当中采用的是利用境外红波的发光，通过抛光的处理来进行探测，这样才能够有效的去发现金属归沉寂的有效缺陷。
芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，EMMI微光显微镜，孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，EMMI 失效分析，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
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